د سوړ پلازما ټیکنالوژي څه ده؟

سړه پلازما ټیکنالوژي(هم پیژندل شویغیرراطل پلازمایاد ټیټ حرارت درجه ډله) د هغه موضوعاتو حالت دی چیرې چې ګاز یو څه Ived شوی، د متخصص اشخاصو ځانګړي ترکیب تولید کويپرتهد پام وړ ګاز ته د پام وړ. دلته یو ماتې شوې ده:

1. اصلي مفهوم:

   • پلازما اکثرا د "څلورم حالت" نومیږي (د قوي، مایع، ګاز څخه هاخوا. دا د UNS، وړیا بریښنایی، غیر جانبدار اتومونه، غیر جانبدار اتومونه، او مختلف ډولونه یې په زړه پوری ډولونه.

   • پهحرارتي / ګرم پلازما(لکه په ویلډینګ آرکونو یا سپکټینګ) په څیر)، ټول ذرات (الیکټروز، آیتونه، غیر جانبدار) ته نږدې حرارتي توازن (په زرهاو ° C) کې نږدې دي.

   • سوړ پلازماد غیر متوازن حالت ترلاسه کوي. بریښنایی توکي خورا ځواکمن دي (10،000-100،000 + ° C معادل)، خو د درنو هوډی او غیر جانبدار ګاز مالیکولونه د خونې تودوخې ته نږدې پاتې کیږي (عموما 25-60 C). دا کیلي ده.

2. دا څنګه پیدا کیږي:

   • د پیاوړې شوي فشار یا ټیټ فشار یا ټیټ فشار کې ګاز، ارقباب، هوسیم، آکسیجن، انډیا، اکسیجن، هیکسیم، هیکسیم یا مخلوط، نایټروجن، آکسيجن، هوسیم یا مخلوط) ته د قوي بریښنایی ډګر (مایکرو، RF) لپاره رامینځته شوی.

   • د عام نسل میتودونه:

     • د ډیکټریک خنډ ریچارج (DBD):بریښنایی ډولونه د ډیکټروک مخنیوي خنډ او د ګاز تشه لخوا جلا شوي. د فلج کولو یا سپک پنبې رامینځته کوي.

     • د اتموسفیر فشار Palsma Jetoma (APPJ):ګاز د الیکټروډونو له لارې تیریږي، د مچما سپوم تولیدوي چې په هدف یې لارښود ته لارښود شوی.

     • د کیرون خارجیدل:د ګړندي نقطې سره د لوړو ولټاژ بریکټروپ د ټیپما ته نږدې پلازما رامینځته کوي.

     • په منابع ډول یا په ځانګړي ډول د RF پلازما.

3. کلیدي برخې او فعال اجنټان:

   • د انرژی ایکرونز:د موټر چلولو عکس العمل.

   • د عکس الوکسین ډوله ډولونه (روس):اوزون (اوز)، اټوم اکسیجن (O)، واحدټ اکسیجن (¹O₂)، Supeproxoid (OR)، هایډروکسایډ (OH).

   • د نایتروجن ډولونه (RNS):نایټریک آکسایډ (نه)، نایټروجن ډای اکسایډ (NOED)، کاټروینټینیټرایټ (ATOOOS).

   • د UV عکسونه:د شدید نوعاتو د آرام کولو په جریان کې منل شوی.

   • د چارج شوي ذرات (آئیس او بریښنایی):د سطحونو سره متقابل عمل کولی شي.

   • بریښنایی ساحې

4. ولې دا قوي او ځانګړی دی:

   • ټیټ حرارت:کولی شي د تودوخې - حساس موادو (پلاستیکونو، بیولوژیکي نسجونو، خواړه) پرته د حرارتي زیان پرته.

   • د غبرګون کیمیا:د ROS، RNS، UV کاکټیل کولی شي په موثره توګه کړي:

     • مایکرو ارګانیزم (باکتریا، ویروسونه، فنګسي، سپمار).

     • د سطحي ملکیتونو ته بدلون ورکړئ (د شطفاټ، ابتکار، د ټاکلو، د ټاکلو، دانې

     • ککړتیا ککړ کړئ او په توکسینز.

     • ځانګړي کیمیاوي تعاملاتو ته وده ورکوي.

     • بیولوژیکي پروسې هڅوي (E.G.، د زخم درملنه، د زخم درملنه، د تخم ټوکیدنه).

   • وچ پروسه:ډیری وختونه مایعات یا د سخت کیمیکل توکو ته اړتیا نلري.

   • ګړندی او مؤثر:عکس العملونه عموما په چټکۍ سره پیښیږي.

   • چاپیریال دوستانه:په عمومي ډول د کیمیاوي میتودونو په پرتله لږترلږه ضایع کول؛ د اوزون / RNS (RNS) په طبیعي ډول ضایع کول.

5. لوی غوښتنلیکونه:

   • سټریز کول او ډیکټامیشن:د طبي وسایلو، بسته کولو توکي، د روغتون سطحونه، د خواړو سطحونه (میوې سطحونه (میوې او میوې (سبزیجات، غوښه)، د اوبو درملنې، هوایی پاکوالي.

   • درمل (د پلازما درمل):د زخم درملنې او بې وسلې کول (لاسي ټپونه، سوځیدنه)، د سرطان درملنه

   • د موادو پروسس کول او د سطح بدلون:د رنګونو / پوښونو / ګیلزونو لپاره د اشرافي وده، د ټوکر رنګونو زیاتوالی، د پاکولو سطحونه رامینځته کول، فعالیت کوټینګ رامینځته کول.

   • د خواړو صنعت:د تولیداتو، غوښې، غوښې، غوښې، او بسته کولو په واسطه د شیلف - ژوند غزول د تخم د ټوکیدنې وده د مایکوټوکسین تخریب.

   • کرنه:د پرمختللي ودې / مقاومت لپاره د تخم درملنه / مقاومت د کښت کنټرول.

   • د چاپیریال جوړښت:په هوا کې د ناپایه ارګانیک مرکبونه ماتول (جامجن) په هوا کې د عضوي تشکیلات.

   • بریښنایی:ټکر کول، زیرمه کول، پاکول او اجزاوې.

   • انرژي:د تیلو اصلاحات، د احتراق وده وده.

په جوهر کې:د سړه پلازرما ټیکنالوژي په خونه کې په نږدې خونه کې د یو څه پرله پسې ډول ډول عمل کوي. دا یو آفت، موثر وړاندې کوي، او ډیری وختونه د متنوع حرارتي، کیمیاوي حرارت، کیمیاوي حرارتي، کیمیاوي حرارتي، کیمیاوي درملو پر بنسټ پروسو، په ځانګړي توګه چیرې چې د تودوخې حساسیت یا کیمیاوي پاتې برخې دي لوی اندیښنې دي. دا د څیړنې او صنعتي معلوماتو ګړندۍ پرمختګ ساحه ده.